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應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying L...

周珮毓

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process
副題名:	以P公司為例
作者:	周珮毓,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	[8]，88葉圖，表 : 30公分;
標題:	六標準差
標題:	Six Sigma
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/43dtu4
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉74-79

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company
周, 珮毓

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例 / 周珮毓撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - [8]，88葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉74-79.
六標準差Six Sigma

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company
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300 $a 參考書目：葉74-79
314 $a 指導教授：莊寶鵰博士
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610 # 0 $a 六標準差 $a 精實生產 $a 精實六標準差 $a DMAIC改善步驟 $a 半導體封裝製程
610 # 1 $a Six Sigma $a Lean Production $a Lean Six Sigma $a DMAIC $a Semiconductor Packaging Process
681 $a 008M/0019 $b 343425 7718 $v 2007年版
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