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封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Impro...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
作者:	蘇宥誠,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	vii,38葉圖，表 : 30公分;
標題:	導線架
標題:	Lead frame
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/47kf98
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉29-30

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
蘇, 宥誠

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging / 蘇宥誠撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - vii,38葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉29-30.
導線架Lead frame

封裝製程導線架電鍍層改善之研究 = The Study of Improvement of Plating Layer of Lead Frame in Packaging
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300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉29-30
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 導線架 $a 電鍍 $a 鍍鎳
610 # 1 $a Lead frame $a electroplating $a nickel plating
681 $a 008M/0019 $b 542201 4430.3 $v 2007年版
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