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環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study o...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
作者:	江政憲,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	ix,64葉圖，表 : 30公分;
標題:	堆疊式封裝
標題:	Stacked Package
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/736ksg
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉64

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
江, 政憲

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process / 江政憲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - ix,64葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉64.
堆疊式封裝Stacked Package

環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
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300 $a 參考書目：葉64
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 堆疊式封裝 $a 陰影疊紋法 $a 熱膨脹係數 $a 環氧樹脂
610 # 1 $a Stacked Package $a Shadow Moire $a Thermal Expansion Coefficient $a Epoxy Resin
681 $a 008M/0019 $b 542201 3113 $v 2007年版
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