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改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement ...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
作者:	陳勃勳,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	iv,22葉圖，表 : 30公分;
標題:	覆晶封裝
標題:	Flip-chip assembly
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/3vsue7
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉18

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
陳, 勃勳

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design / 陳勃勳撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - iv,22葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉18.
覆晶封裝Flip-chip assembly

改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2021[民110]
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300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉18
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design $z eng
610 # 0 $a 覆晶封裝 $a 窄銅柱凸塊 $a 大銅面 $a 封模膠體脫層
610 # 1 $a Flip-chip assembly $a Narrow copper pillar bumps $a Large copper surfaces $a Delamination of sealing mold
681 $a 008M/0019 $b 542201 7542.1 $v 2007年版
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