• 半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    副題名: 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
    作者: 金榮雨,
    其他作者: 蕭素菁,
    其他作者: 陳柏蓁,
    出版地: 臺北市
    出版者: 商業周刊;
    出版年: 2022[民111]
    版本: 初版
    面頁冊數: 207面彩圖, 表 : 22公分;
    集叢名: 藍學堂154
    標題: 半導體工業 -
    標題: 市場分析 -
    標題: 產業發展 -
    附註: 含附錄
    其他題名: 為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第一本書
    其他題名: 為什麼美中台韓都錢進半導體了解全球半導體商機的第1本書
    ISBN: 978-626-7099-51-3
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
310003016956 東方語文圖書區(五樓) 1圖書 一般圖書 484.6 8091 2022 一般使用(Normal) 在架 0
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