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封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement o...

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國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement of Cull Sticking in Molding Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Cull Sticking in Molding Process
作者:	薛名斌,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2022[民111]
面頁冊數:	52葉圖，表 : 30公分;
標題:	封膠製程
標題:	Molding process
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/asju6q
附註:	111年12月1日公開
附註:	參考書目：葉51-52

封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement of Cull Sticking in Molding Process
薛, 名斌

封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement of Cull Sticking in Molding Process / 薛名斌撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2022[民111]. - 52葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉51-52.
封膠製程Molding process

封膠模具設計變更改善廢膠黏模研究 = The Improvement of Cull Sticking in Molding Process
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010 0 $b 平裝
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215 0 $a 52葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉51-52
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

館藏流通類別

310003023499

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4420.1 2022

一般使用(Normal)

在架

0

310003023507

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4420.1 2022 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
1

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https://hdl.handle.net/11296/asju6q

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