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覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Un...

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國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
作者:	葉勝隆,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2010[民101]
面頁冊數:	33葉圖，表 : 30公分;
標題:	封模製程
標題:	Epoxy molding compound
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/3q2qas
附註:	111年12月1日公開
附註:	參考書目：葉33

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
葉, 勝隆

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package / 葉勝隆撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2010[民101]. - 33葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉33.
封模製程Epoxy molding compound

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
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010 0 $b 平裝
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300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉33
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package $z eng
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681 $a 008M/0019 $b 542201 4477 $v 2007年版
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

館藏流通類別

310003023416

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4477 2010

一般使用(Normal)

在架

0

310003023424

博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4477 2010 c.2

一般使用(Normal)

在架

0

2 筆 • 頁數 1 •
1

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https://hdl.handle.net/11296/3q2qas

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