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大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improveme...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
作者:	竺永霖,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2022[民111]
面頁冊數:	44葉圖，表 : 30公分;
標題:	液態封膠
標題:	Liquid sealing process
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/wsvgca
附註:	111年12月1日公開
附註:	參考書目：葉44

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
竺, 永霖

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package / 竺永霖撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2022[民111]. - 44葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉44.
液態封膠Liquid sealing process

大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2022[民111]
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300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉44
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 液態封膠 $a 混合覆晶 $a 銲線 $a 沖線 $a 大型基板
610 # 1 $a Liquid sealing process $a Bonded wires sweeping $a Large-size Flip-Chip package
681 $a 008M/0019 $b 542201 8831 $v 2007年版
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856 4 # $u https://hdl.handle.net/11296/wsvgca $z 電子資源