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田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer S...

國立高雄大學電機工程學系碩博士班

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
作者:	楊少棠,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2022[民111]
面頁冊數:	x,40葉圖，表 : 30公分;
標題:	晶圓切割
標題:	Wafer Saw
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/45swz5
附註:	111年12月1日公開
附註:	參考書目：葉40

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
楊, 少棠

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method / 楊少棠撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2022[民111]. - x,40葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉40.
晶圓切割Wafer Saw

田口品質工程方法改善晶圓切割正崩缺點 = Improve Wafer Sawing Chipping Defectby Using Taguchi Method
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300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉40
314 $a 指導教授：陳春僥博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
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