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IC封裝製程與CAE應用
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
其他作者:
鍾文仁,
其他作者:
陳佑任,
出版地:
臺北市
出版者:
全華;
出版年:
2005[民94]
版本:
二版
面頁冊數:
1冊圖,表 : 23公分;
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
標題:
塑膠加工 -
ISBN:
957-21-4913-X
IC封裝製程與CAE應用
IC封裝製程與CAE應用
/ 鍾文仁,陳佑任編著 - 二版. - 臺北市 : 全華, 2005[民94]. - 1冊 ; 圖,表 ; 23公分.
附錄:1,IC導線架之自動化繪圖系統;2,金線偏移分析軟體.
ISBN 957-21-4913-X
積體電路半導體塑膠加工
鍾, 文仁
IC封裝製程與CAE應用
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全部
東方語文圖書區(五樓)
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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310000896798
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一般圖書
448.65 8202 2005
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