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覆晶液態封膠產品孔洞探討與製程改進研究 = The Study Of L...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

覆晶液態封膠產品孔洞探討與製程改進研究 = The Study Of Liquid Molding Mold Void Improvement And Gap Filling Ability Process And Solution

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study Of Liquid Molding Mold Void Improvement And Gap Filling Ability Process And Solution
作者:	蘇仁傑,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2024[民113]
面頁冊數:	v,23葉圖,表 : 30公分;
標題:	晶圓級封裝
標題:	Spiral flow
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/pbjkph
附註:	113年4月8日公開
附註:	參考書目: 葉23

覆晶液態封膠產品孔洞探討與製程改進研究 = The Study Of Liquid Molding Mold Void Improvement And Gap Filling Ability Process And Solution
蘇, 仁傑

覆晶液態封膠產品孔洞探討與製程改進研究 = The Study Of Liquid Molding Mold Void Improvement And Gap Filling Ability Process And Solution / 蘇仁傑撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - v,23葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年4月8日公開參考書目: 葉23.
晶圓級封裝Spiral flow

覆晶液態封膠產品孔洞探討與製程改進研究 = The Study Of Liquid Molding Mold Void Improvement And Gap Filling Ability Process And Solution
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300 $a 參考書目: 葉23
314 $a 指導教授: 施明昌博士
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