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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲,
出版地:
新北市
出版者:
全華;
出版年:
2023[民112]
版本:
初版
面頁冊數:
278面彩圖 : 23公分;
集叢名:
跨領域科技素養教育系列課程第01冊
標題:
半導體 -
標題:
工程材料 -
標題:
半導體工業 -
附註:
含索引
ISBN:
978-626-328-416-6
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
曲, 建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
= Wafer foundry and advanced package industry technology / 曲建仲作 - 初版. - 新北市 : 全華, 2023[民112]. - 278面 ; 彩圖 ; 23公分. - (跨領域科技素養教育系列課程 ; 第01冊).
含索引.
ISBN 978-626-328-416-6
半導體工程材料半導體工業
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
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東方語文圖書區(五樓)
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借出 / 到期日: 2024/10/11 23:59:59
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