AI檢驗於Fan-out封裝產品氣泡缺陷的影像檢驗研究 = The Ap...
國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • AI檢驗於Fan-out封裝產品氣泡缺陷的影像檢驗研究 = The Application of AI Inspection to Improve thePerformance of Automatic Optical Inspection of theBubble Defects of Fan-out Package
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Application of AI Inspection to Improve thePerformance of Automatic Optical Inspection of theBubble Defects of Fan-out Package
    作者: 蘇柏維,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2024[民113]
    面頁冊數: 37葉圖 : 30公分;
    標題: 評估指標
    標題: Anomaly Detection
    電子資源: https://handle.ncl.edu.tw/11296/cq6xh5
    附註: 113年11月15日公開
    附註: 參考書目: 葉36-37
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310003110817 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.2 2024 一般使用(Normal) 在架 0
310003110825 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.2 2024 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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