AI檢驗於Fan-out封裝產品氣泡缺陷的影像檢驗研究 = The Ap...
國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • AI檢驗於Fan-out封裝產品氣泡缺陷的影像檢驗研究 = The Application of AI Inspection to Improve thePerformance of Automatic Optical Inspection of theBubble Defects of Fan-out Package
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Application of AI Inspection to Improve thePerformance of Automatic Optical Inspection of theBubble Defects of Fan-out Package
    Author: 蘇柏維,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2024[民113]
    Description: 37葉圖 : 30公分;
    Subject: 評估指標
    Subject: Anomaly Detection
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/cq6xh5
    Notes: 113年11月15日公開
    Notes: 參考書目: 葉36-37
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310003110817 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.2 2024 一般使用(Normal) On shelf 0
310003110825 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.2 2024 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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