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銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
Author:	楊翰昕,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2025[民114]
Description:	xi,55葉圖,表 : 30公分;
Subject:	第二銲點結合力
Subject:	Bonding Strength of the Second Solder Joint
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/wn2976
Notes:	114年12月10日公開
Notes:	參考書目: 葉53-55

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
楊, 翰昕

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters / 楊翰昕撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xi,55葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉53-55.
第二銲點結合力Bonding Strength of the Second Solder Joint

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
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300 $a 參考書目: 葉53-55
314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 0 $a 第二銲點結合力 $a 二銲點參數 $a 田口法 $a 封裝
610 1 $a Bonding Strength of the Second Solder Joint $a Parameters of the Second Solder Joint $a Parameter Optimization $a Taguchi Method $a Integrated Circuit Packaging
681 $a 008M/0019 $b 542201 4646 $v 2007年版
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