國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

登入

回首頁 到查詢結果 [ author_sort:"汪向榮" ]

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study ...

汪向榮

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
作者:	黃震興,
其他作者:	汪向榮,
出版地:	臺北市
出版者:	國家地震工程研究中心;
出版年:	2007[民96]
面頁冊數:	6, 182頁圖，表，照片 : 30公分;
附註:	計畫編號：NSREE-07-009

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
黃, 震興

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems / 黃震興，汪向榮，邱聖雯撰 - 臺北市 : 國家地震工程研究中心, 2007[民96]. - 6, 182頁 ; 圖，表，照片 ; 30公分.
計畫編號：NSREE-07-009.

汪, 向榮

晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 = Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems
LDR:00798cam0 2200205 450 001 113470
005 20100815083444.0
009 00284315
010 0 $b 平裝
100 $a 20090528d2007 k a0chiy09 e
101 0 $a chi $a eng
102 $a tw
105 $a akp z 000yy
200 1 $a 晶圓廠使用隔減震補強試驗研究 $d Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems $z eng $f 黃震興，汪向榮，邱聖雯撰
210 $a 臺北市 $d 2007[民96] $c 國家地震工程研究中心
215 0 $a 6, 182頁 $c 圖，表，照片 $d 30公分
300 $a 計畫編號：NSREE-07-009
510 1 $a Experimental study of seismic retrofit of microelectronics factories using protective systems $z eng
681 $a 441.571 $b 4417 $v 增訂八版
700 $a 黃 $b 震興 $4 撰 $3 33836
702 $a 汪 $b 向榮 $4 撰 $3 102859
801 0 $a tw $b NUK $c 20070918 $g CCR
801 1 $a tw $b NUK $c 20070918 $g CCR