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CSP凸塊缺陷製程改善之研究 = The Study of the Im...
~
李東育
CSP凸塊缺陷製程改善之研究 = The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process
作者:
李東育,
出版地:
[高雄市]
出版者:
撰者;
出版年:
2007[民96]
面頁冊數:
[16], 105葉圖,表 : 30公分;
標題:
計算流體動力學
電子資源:
http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/06341655341146112624
附註:
指導教授:施明昌
附註:
參考書目:葉103-105
CSP凸塊缺陷製程改善之研究 = The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process
李, 東育
CSP凸塊缺陷製程改善之研究
= The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process / 李東育撰 - [高雄市] : 撰者, 2007[民96]. - [16], 105葉 ; 圖,表 ; 30公分.
指導教授:施明昌參考書目:葉103-105.
計算流體動力學
CSP凸塊缺陷製程改善之研究 = The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process
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碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班94年度秋季班
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The Study of the Improvement of Bump Defect in CSP Process
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計算流體動力學
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苯環丁烯
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博碩士論文區(二樓)
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310001514945
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
008M/0019 542201 4050 2007
一般使用(Normal)
在架
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博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
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