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國立高雄大學電機工程學系碩士班

概要
作品: 1 作品在 312 項出版品 2 種語言
書目資訊
RFID與AGV技術在半導體廠之應用研究 = A study of RFID and AGV Application in the Semiconductor Fab by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許耀庭 (書目-語言資料,印刷品)
半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 洪沁琳 (書目-語言資料,印刷品)
利用大數據分析於智能工廠之研究 = The Application of Big Data Analysis for Intelligent Factory by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王秉融 (書目-語言資料,印刷品)
迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張傑琍 (書目-語言資料,印刷品)
晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 邱士城 (書目-語言資料,印刷品)
凸塊負型光阻塗佈的光阻減量最佳化參數研究 = The Study of Negative Photoresist Reduction Issue for Bump Formation Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李家豪 (書目-語言資料,印刷品)
CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package by: 吳俊賢; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班 (書目-語言資料,印刷品)
結合類神經網路LSTM與大數據分析技術用於半導體製程良率的改善 = Improvement of Semiconductor Process Yield Using Machine Learning and Big Data Analysis Techniques by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班--電子構裝整合技術產業碩士專班; 李彥宏 (書目-語言資料,印刷品)
近場量測應用於系統電路靜電消散路徑檢測及靜電防護最佳化設計之研究 = The Near Field Measurement Technology for System Level ESD Testing and Optimization of ESD Protection by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班微電子組; 李承道 (書目-語言資料,印刷品)
植基於全域與局部紋理特徵之臉部表情辨識 = Facial Expression Recognition by Global and Local Texture by: 劉懿萱; 國立高雄大學電機工程學系碩士班 (書目-語言資料,印刷品)
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主題
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