吳俊賢
概要
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書目資訊
CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package
by:
吳俊賢; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]