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主題
蔡俊弘
概要
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1 作品在 1 項出版品 1 種語言
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晶圓級封裝體於落下試驗之田口法最佳化分析 = The Study of Parameter Optimization of Wafer Level Chip Scale Packages in Board Level Drop Test with Taguchi's Method.
by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 蔡俊弘
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
晶圓級封裝體
WLCSP
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