語系
王高義
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王高義
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]