語系
黃詔卿
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
應用QFD與FMEA提昇基板封裝設計績效之研究 = Research for QFD and FMEA application for raising substrate package design performance
by:
國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班; 黃詔卿
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]