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主題
蔡心怡
概要
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4 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
球柵陣列電子構裝中基板與膠體脫層影響之可靠度分析與改善 = The Analysis And Improvement On The Reliability For Delamination Issue Between Substrate And Molding Compound Of BGA Package
by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 蔡心怡
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
assembly
半導體
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