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Zhang, Qingke.

概要

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書目資訊

Investigations on microstructure and mechanical properties of the Cu/Pb-free solder joint interfaces by: SpringerLink (Online service); Zhang, Qingke. (書目-電子資源)

主題

Mechanics. Surfaces and Interfaces, Thin Films. Solder and soldering Lead-free electronics manufacturing processes Electronics Engineering. Structural Mechanics. Characterization and Evaluation of Materials.

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