語系
劉百洲
概要
| 作品: | 21 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
by:
劉百洲; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]