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李俊弦

概要
作品: 1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李俊弦 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]
 
 
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