語系
張傑琍
概要
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書目資訊
迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張傑琍
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]