國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

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Titles

應用麥克森干涉法於晶圓尺寸封裝熱形變量測之研究 = The Characterization of Thermal Deformation of Wafer Level Package Using Michelson Interference Method by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳志僑 (Language materials, printed)

RFID與AGV技術在半導體廠之應用研究 = A study of RFID and AGV Application in the Semiconductor Fab by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許耀庭 (Language materials, printed)

利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 許馨儀 (Language materials, printed)

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 詹岳霖 (Language materials, printed)

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 洪沁琳 (Language materials, printed)

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系產業碩士秋季班; 陳麒超 (Language materials, printed)

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李俊弦 (Language materials, printed)

鄰近球墊的接地平面設計對訊號完整性的影響 = The Influence of Ground Plane Design Adjacent to Ball Pad on Signal Integrity by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 鄭文豪 (Language materials, printed)

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package by: 吳政威; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班 (Language materials, printed)

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 張傑琍 (Language materials, printed)

Subjects

凸塊製程智慧農業機器學習良率管理深度學習光纖光柵感測器光阻 Flip-chip assembly 光纖干涉 Automated Guided Vehicles Semi-Semiconductor AGV 晶粒可靠度測試管道消防車小晶片抗反射 Window BGA Smart agriculture Fiber optic gyroscope Industry 4.0 Yield Management LSTM 晶圓薄化 Thinning Wafer Substrate 銀鈀合金線 Die Reliability Test Indoor positioning zinc acetate 二維條碼 Big data analysis 聚醯亞胺層表面粗糙度工業4.0 Automatic Guided Vehicle 布拉格光纖光柵 photoresist 寵物輔具傅氏光學 Michelson interferometer Compound 自動搬運車 Pipeline QR code Laser Cut Technology Surface roughness of polyimide layer Machine Learning flip chip 自動導引搬運車 Semiconductor packaging industry Solar plant 自動導引車 Fourier Optic Sliver-Palladium wire signal integrity Automated Handling System Bumping 室內定位雷射切割技術 Small die package Anti-Reflection 覆晶封裝影像視覺堆疊式封裝 Fiber Bragg grating UTBB-FDSOI 訊號完整性自動化搬運系統 semiconductor 醋酸鋅同步定位與地圖構建 PZB firefighting vehicle 大數據分析雷射輔助結合製程 Laser Assisted Bonding process Stacked Package On Package 比例積分微分控制器 fiber Bragg grating sensor 半導體封裝產業 Pet wheelchair Optical fiber NYAG Laser 超薄絕緣層上矽場效電晶體指紋辨識麥克森干涉儀 Glass 半導體智慧工廠 Aquaponics 窗型柵式陣列單層基板 Information Convergence System 球柵陣列封裝 Proportional-Integral-Derivative Controller 太陽能板 Finger print sensor compound 基板玻璃晶圓 Smart Factory 魚菜共生系統 SLAM 光纖陀螺儀資訊匯流系統 Image vision Large size Package Nd:YAG雷射 Big Data Analysis