王本興

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王本興 (Language materials, printed) , [撰]