語系
高宗鵬
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 高宗鵬
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]