語系
陳勃勳
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
改善封模膠體脫層之覆晶基板設計研究 = The Improvement of Molding Compound Delaminationby Flip Chip Substrate Design
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 陳勃勳
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]