李俊弦

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Titles

單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 李俊弦 (Language materials, printed) , [撰]

Subjects

Substrate 基板