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矽晶圓半導體材料技術
~
林明獻
矽晶圓半導體材料技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林明獻,
出版地:
臺北市
出版者:
全華;
出版年:
民88
版本:
初版
面頁冊數:
1冊圖,表 : 27公分;
標題:
半導體 - 材料 -
ISBN:
957-21-2745-4
矽晶圓半導體材料技術
林, 明獻
矽晶圓半導體材料技術
/ 林明獻編著 - 初版. - 臺北市 : 全華, 民88. - 1冊 ; 圖,表 ; 27公分.
附錄:晶格幾合學等4種.
ISBN 957-21-2745-4
半導體 -- 材料
矽晶圓半導體材料技術
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