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Low cost flip chip technologies :for...
~
Lau, John H.
Low cost flip chip technologies :for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
Low cost flip chip technologies :John H. Lau.
其他題名:
for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
作者:
Lau, John H.
出版者:
New York :McGraw-Hill,c2000.
面頁冊數:
xxii, 585 p. :ill. ;24 cm.
標題:
Multichip modules (Microelectronics)Design and construction.
ISBN:
0071351418 :
Low cost flip chip technologies :for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
Lau, John H.
Low cost flip chip technologies :
for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /John H. Lau. - New York :McGraw-Hill,c2000. - xxii, 585 p. :ill. ;24 cm.
Includes bibliographical references and index.
ISBN: 0071351418 :NT$3078
LCCN: 99088307 Subjects--Topical Terms:
185545
Multichip modules (Microelectronics)
--Design and construction.
LC Class. No.: TK7874 / L366 2000
Dewey Class. No.: 621.3815
Low cost flip chip technologies :for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
LDR
:00562nam 2200181 a 450
001
151814
005
19990520172328.0
008
090528s2000 nyua 001 0 eng
010
$a
99088307
020
$a
0071351418 :
$c
NT$3078
035
$a
00046584
040
$a
DLC
$c
DLC
$d
DLC
042
$a
pcc
050
0 0
$a
TK7874
$b
L366 2000
082
0 0
$2
21
$a
621.3815
100
$a
Lau, John H.
$3
205101
245
1 0
$a
Low cost flip chip technologies :
$b
for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
$c
John H. Lau.
260
$a
New York :
$c
c2000.
$b
McGraw-Hill,
300
$a
xxii, 585 p. :
$b
ill. ;
$c
24 cm.
504
$a
Includes bibliographical references and index.
650
$a
Multichip modules (Microelectronics)
$x
Design and construction.
$3
185545
650
$a
Microelectronic packaging.
$3
182088
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西方語文圖書區(四樓)
館藏
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TK7874 L366 2000
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