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系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 = T...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 = Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model
作者:	陳彥勛,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	民99[2010]
面頁冊數:	67面圖，表 : 30公分;
標題:	鍍穿孔模型
標題:	via model
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/77137555173543219769
摘要註:	近年來，面對產品的高汰換率與上市時間的壓力及設計的時間需要縮短，需要在有限的時間裡，設計更高性能與規格的電子產品，需要擁有一套適切分析工具與手法，因此等效電路模型的建立變得十分重要，加上面對電子產品越縮越小，設計者需要在更小的基板空間內，完成更多的線路連結，造成佈線的複雜度與困難度大幅增加，此時單單只完成線路連結僅是基本的要求，設計者在佈局的同時也必須考慮到電性特性的最佳化。本論文分兩個部分，第一個部分為探討三維互連單端訊號傳輸線路模型建立，研究單端多埠換層等不連續現象效應，比較傳統鍍穿孔模型與本論文鍍穿孔模型的差異，以及鍍穿孔通過載板PWR/GND 之結構設計考量，第二個部分為寬頻修正T型等效電路實現長傳輸線效應，本論文設計晶片實現長傳輸線長度為3cm、3cm+3cm、6cm，比較其面積大小以及效能上的差異。 Recently, face the high replacement of products and the pressure of taking new products into market in time, the designers need to shorten the used time. The engineer need to design high performance electronic products within limited time. We need to accomplish many circuit interconnects in a small Printed Circuit Board. This reason make much more complicated and difficult situations. The designers not only consider circuit interconnect but also consider circuit performance. In this thesis, the first part is three dimensions interconnect investigation of system in package. We analyse the discontinue effect of transfer layer and compare traditional via model with via model established in this thesis. We also study via structure to improve SSN.The second part is the equivalent long transmission line by Modify-T Model. The chip of Modify-T Model equivalent long microstrip line are 3cm,3cm+3cm,and 6cm.We compare the area and the difference of the performance.

系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 = Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model
陳, 彥勛

系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 = Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model / 陳彥勛撰 - [高雄市] : 撰者, 民99[2010]. - 67面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面.
鍍穿孔模型via model

系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 = Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model
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200 1 $a 系統構裝三維互連線路技術研究與以修正T型等效電路實現長傳輸線效應 $d Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model $f 陳彥勛撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 民99[2010]
215 0 $a 67面 $c 圖，表 $d 30公分
314 $a 指導教授：吳松茂博士
320 $a 參考書目：面
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
330 $a 近年來，面對產品的高汰換率與上市時間的壓力及設計的時間需要縮短，需要在有限的時間裡，設計更高性能與規格的電子產品，需要擁有一套適切分析工具與手法，因此等效電路模型的建立變得十分重要，加上面對電子產品越縮越小，設計者需要在更小的基板空間內，完成更多的線路連結，造成佈線的複雜度與困難度大幅增加，此時單單只完成線路連結僅是基本的要求，設計者在佈局的同時也必須考慮到電性特性的最佳化。本論文分兩個部分，第一個部分為探討三維互連單端訊號傳輸線路模型建立，研究單端多埠換層等不連續現象效應，比較傳統鍍穿孔模型與本論文鍍穿孔模型的差異，以及鍍穿孔通過載板PWR/GND 之結構設計考量，第二個部分為寬頻修正T型等效電路實現長傳輸線效應，本論文設計晶片實現長傳輸線長度為3cm、3cm+3cm、6cm，比較其面積大小以及效能上的差異。 Recently, face the high replacement of products and the pressure of taking new products into market in time, the designers need to shorten the used time. The engineer need to design high performance electronic products within limited time. We need to accomplish many circuit interconnects in a small Printed Circuit Board. This reason make much more complicated and difficult situations. The designers not only consider circuit interconnect but also consider circuit performance. In this thesis, the first part is three dimensions interconnect investigation of system in package. We analyse the discontinue effect of transfer layer and compare traditional via model with via model established in this thesis. We also study via structure to improve SSN.The second part is the equivalent long transmission line by Modify-T Model. The chip of Modify-T Model equivalent long microstrip line are 3cm,3cm+3cm,and 6cm.We compare the area and the difference of the performance.
510 1 $a Three Dimensions Interconnect Investigation of System In Package and Equivalent Long Transmission Line by Modify-T Model
610 0 $a 鍍穿孔模型 $a 系統構裝三維互連線路 $a 寬頻修正T型等效電路 $a 螺旋電感 $a 傳輸線
610 1 $a via model $a three dimensions interconnect investigation of s $a Modify-T Model $a sprial inductor $a transmission line
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