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不同溫度對n型超薄絕緣層上矽場效電晶體特性和可靠度之研究 = Influ...
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國立高雄大學電機工程學系碩士班
不同溫度對n型超薄絕緣層上矽場效電晶體特性和可靠度之研究 = Influence of Characteristic and Reliability on UTBB SOI nMOSFETs with different Temperature
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Influence of Characteristic and Reliability on UTBB SOI nMOSFETs with different Temperature
作者:
葉建宏,
其他團體作者:
國立高雄大學
出版地:
[高雄市]
出版者:
撰者;
出版年:
2014[民103]
面頁冊數:
64面圖,表 : 30公分;
標題:
UTBB SOI
標題:
UTBB SOI
電子資源:
http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/21903966148396437779
附註:
參考書目:面48-51
附註:
103年12月16日公開
摘要註:
在元件不斷微縮降低成本下,產生了許多不好的短通道效應,而我們最常使用超薄絕緣層上矽元件來抑制短通道效應,本論文中所使用的正是這種結構的電晶體,另外我們對通道掺雜濃度進行調整避免熱子載效應產生,其掺雜濃度調整方法為輕掺雜汲極和暈型掺雜兩種。我們將分別討論不同電性壓迫的正偏壓下的不穩定性及不同溫度下正偏壓不穩定性和不同溫度下熱載子效應,來探討其元件退化情形。在實驗中我們發現掺雜濃度的高低,影響者元件的基本電性與可靠度,包含次臨界電壓、導通電流、漏電流增加等等,實驗果掺雜濃度較高的元件,在電性壓迫及高溫下電性壓迫,可靠度表現都比較差,反而在高溫下熱載子效應時,掺雜濃度較低的元件可靠度表現較差。 As the devices have been aggressively scaling down, short channel effects (SCEs) become serious problems. In order to avoid short channel effects, the ultra-thin body and buried oxide Silicon-on-Insulator (UTBB SOI) devices were used. Two kinds of dopant concentrations were implanted in the UTBB SOI devices in both S/D extension and halo implantation. Positive bias temperature instability (PBTI) and hot carrier stress (HCS) were used to investigate the reliability of the devices. The PBTI was applied with various voltages and temperatures while the HCS was stressed with different temperatures. It is observed that the variations of dopant concentrations would affect the electric characteristics and reliabilities, such as sub-threshold swing, transconductance and gate leakage current. The high dose devices show the worse performance of reliability under PBTI stress. On the other hand, the worse reliability could be observed for the low dose devices.
不同溫度對n型超薄絕緣層上矽場效電晶體特性和可靠度之研究 = Influence of Characteristic and Reliability on UTBB SOI nMOSFETs with different Temperature
葉, 建宏
不同溫度對n型超薄絕緣層上矽場效電晶體特性和可靠度之研究
= Influence of Characteristic and Reliability on UTBB SOI nMOSFETs with different Temperature / 葉建宏撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 64面 ; 圖,表 ; 30公分.
參考書目:面48-51103年12月16日公開.
UTBB SOIUTBB SOI
不同溫度對n型超薄絕緣層上矽場效電晶體特性和可靠度之研究 = Influence of Characteristic and Reliability on UTBB SOI nMOSFETs with different Temperature
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103年12月16日公開
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指導教授:葉文冠博士
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碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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在元件不斷微縮降低成本下,產生了許多不好的短通道效應,而我們最常使用超薄絕緣層上矽元件來抑制短通道效應,本論文中所使用的正是這種結構的電晶體,另外我們對通道掺雜濃度進行調整避免熱子載效應產生,其掺雜濃度調整方法為輕掺雜汲極和暈型掺雜兩種。我們將分別討論不同電性壓迫的正偏壓下的不穩定性及不同溫度下正偏壓不穩定性和不同溫度下熱載子效應,來探討其元件退化情形。在實驗中我們發現掺雜濃度的高低,影響者元件的基本電性與可靠度,包含次臨界電壓、導通電流、漏電流增加等等,實驗果掺雜濃度較高的元件,在電性壓迫及高溫下電性壓迫,可靠度表現都比較差,反而在高溫下熱載子效應時,掺雜濃度較低的元件可靠度表現較差。 As the devices have been aggressively scaling down, short channel effects (SCEs) become serious problems. In order to avoid short channel effects, the ultra-thin body and buried oxide Silicon-on-Insulator (UTBB SOI) devices were used. Two kinds of dopant concentrations were implanted in the UTBB SOI devices in both S/D extension and halo implantation. Positive bias temperature instability (PBTI) and hot carrier stress (HCS) were used to investigate the reliability of the devices. The PBTI was applied with various voltages and temperatures while the HCS was stressed with different temperatures. It is observed that the variations of dopant concentrations would affect the electric characteristics and reliabilities, such as sub-threshold swing, transconductance and gate leakage current. The high dose devices show the worse performance of reliability under PBTI stress. On the other hand, the worse reliability could be observed for the low dose devices.
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熱載子效應
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暈型摻雜
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TH 008M/0019 542201 4413.1 2014
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博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0019 542201 4413.1 2014 c.2
一般使用(Normal)
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