國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

圖資館首頁

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages
作者:	郭邦暐,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2014[民103]
面頁冊數:	87面圖，表 : 30公分;
標題:	覆晶
標題:	Flip Chip
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/66746719031296340938
附註:	參考書目：面74
附註:	103年12月16日公開
摘要註:	本論文針對覆晶封裝製程中，大尺寸的產品會有翹曲的現象發生，翹曲的發生，主要會影響到植球、切割已及表面實裝等後段製程的加工性。翹曲變形的產生從製程加工參數的觀點來看，在液態封模材料的考量上，材料硬化條件的設定對翹曲有相當大的影響，特別是在材料選擇和使用適當的參數、低溫段的升溫速率、溫度和時間以及在硬化完成後的降溫率上，都有相當程度的影響，如何能夠選擇適當的材料與參數，藉此來改善大尺寸產品翹曲對後製程所造成的影響。 This study focuses on package warp-age happening in large package size product flip-chip assembly process. Warp-age is a major concern in back-end process like ball mount, substrate saw and flip chip. Hardening condition of liquid molding compound and material properties is the main cause to make warp-age happen in process parameter view. Especially in material selection and parameter such as ramp up rate in low temperature zone, peak temperature and staging time in high temperature zone, cooling rate after solidify. Guiding of material selecting and parameter to improve warp-age of large size product affect will be performing in this study.

大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages
郭, 邦暐

大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages / 郭邦暐撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 87面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面74103年12月16日公開.
覆晶Flip Chip

大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages
LDR:02423nam0a2200289 450 001 430216
005 20170214090422.0
009 430216
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20170214d2014 k y0chiy05 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 $d The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages $z eng $f 郭邦暐撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2014[民103]
215 0 $a 87面 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 參考書目：面74
300 $a 103年12月16日公開
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
330 $a 本論文針對覆晶封裝製程中，大尺寸的產品會有翹曲的現象發生，翹曲的發生，主要會影響到植球、切割已及表面實裝等後段製程的加工性。翹曲變形的產生從製程加工參數的觀點來看，在液態封模材料的考量上，材料硬化條件的設定對翹曲有相當大的影響，特別是在材料選擇和使用適當的參數、低溫段的升溫速率、溫度和時間以及在硬化完成後的降溫率上，都有相當程度的影響，如何能夠選擇適當的材料與參數，藉此來改善大尺寸產品翹曲對後製程所造成的影響。 This study focuses on package warp-age happening in large package size product flip-chip assembly process. Warp-age is a major concern in back-end process like ball mount, substrate saw and flip chip. Hardening condition of liquid molding compound and material properties is the main cause to make warp-age happen in process parameter view. Especially in material selection and parameter such as ramp up rate in low temperature zone, peak temperature and staging time in high temperature zone, cooling rate after solidify. Guiding of material selecting and parameter to improve warp-age of large size product affect will be performing in this study.
510 1 $a The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages $z eng
610 0 $a 覆晶 $a 底膠 $a 烘烤段數 $a 熱膨脹係數
610 1 $a Flip Chip $a Underfill $a Curing condition $a CTE
681 $a 008M/0019 $b 542201 0756 $v 2007年版
700 1 $a 郭 $b 邦暐 $4 撰 $3 673432
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
801 0 $a tw $b NUK $c 20141021 $g CCR
856 7 $z 電子資源 $2 http $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/66746719031296340938