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矽晶圓半導體材料技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林明獻,
出版地:
新北市
出版者:
全華;
出版年:
2013[民102]
版本:
三版
面頁冊數:
1冊圖，表格 : 27公分;
標題:
半導體 -
標題:
工程材料 -
附註:
含參考書目
附註:
含附錄
ISBN:
978-957-21-8791-3
矽晶圓半導體材料技術
林, 明獻
矽晶圓半導體材料技術
/ 林明獻編著 - 三版. - 新北市 : 全華, 2013[民102]. - 1冊 ; 圖，表格 ; 27公分.
含參考書目含附錄.
ISBN 978-957-21-8791-3
半導體工程材料
矽晶圓半導體材料技術
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東方語文圖書區(五樓)
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448.65 4462 2013
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