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電性效應與銲線條件最佳化分析 = The electrical prop...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

電性效應與銲線條件最佳化分析 = The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis
作者:	王名正,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2015[民104]
面頁冊數:	62面圖，表 : 30公分;
標題:	打線接合
標題:	Wire bonding
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/65294087350559543047
附註:	參考書目：面58-61
附註:	104年3月25日公開
摘要註:	現今，銲線接合對於封裝產業來說是一道不可或缺的製程，半導體封裝各項產品的特性以及客戶的需求還有公司的成本考量，已經有固定幾種常用的線材，但對於打線的製程上還有許多需要研究和考量的方面，屏除機台異常產生的良率異常，無論是線與線之間的間距亦或是銲線接點的接觸面積都會對產品特性以及效能有著至關重要的影響，本論文承襲前一研究持續探討如何從銲線通電後產生的電容效應以及線距對其造成的影響，從實驗中可看出單線及雙線在電容以及電容阻抗上隨著頻率的提高得出相反的曲線。 Today wire bonding most important process in IC package, for IC package characteristics and customers demand we have many different wire can choice , but we also have many problem in process need to better, without machine error to damaged products , however between two line current effect or wire bonding in pad dosen’t match all well influence product , this thesis is explore Capacitance in different frequency engender Capacitance and resistance effect , we anticipate the these can help to judge process electrical property of wire bonding

電性效應與銲線條件最佳化分析 = The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis
王, 名正

電性效應與銲線條件最佳化分析 = The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis / 王名正撰 - [高雄市] : 撰者, 2015[民104]. - 62面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面58-61104年3月25日公開.
打線接合Wire bonding

電性效應與銲線條件最佳化分析 = The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis
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200 1 $a 電性效應與銲線條件最佳化分析 $d The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis $z eng $f 王名正撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2015[民104]
215 0 $a 62面 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 參考書目：面58-61
300 $a 104年3月25日公開
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
330 $a 現今，銲線接合對於封裝產業來說是一道不可或缺的製程，半導體封裝各項產品的特性以及客戶的需求還有公司的成本考量，已經有固定幾種常用的線材，但對於打線的製程上還有許多需要研究和考量的方面，屏除機台異常產生的良率異常，無論是線與線之間的間距亦或是銲線接點的接觸面積都會對產品特性以及效能有著至關重要的影響，本論文承襲前一研究持續探討如何從銲線通電後產生的電容效應以及線距對其造成的影響，從實驗中可看出單線及雙線在電容以及電容阻抗上隨著頻率的提高得出相反的曲線。 Today wire bonding most important process in IC package, for IC package characteristics and customers demand we have many different wire can choice , but we also have many problem in process need to better, without machine error to damaged products , however between two line current effect or wire bonding in pad dosen’t match all well influence product , this thesis is explore Capacitance in different frequency engender Capacitance and resistance effect , we anticipate the these can help to judge process electrical property of wire bonding
510 1 $a The electrical property effect and best wire bonding conditions analysis $z eng
610 0 $a 打線接合 $a 電容阻抗
610 1 $a Wire bonding $a Capacitance impedance
681 $a 008M/0019 $b 542201 1021 $v 2007年版
700 1 $a 王 $b 名正 $4 撰 $3 700855
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
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