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電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Solde...

劉百洲

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
作者:	劉百洲,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	viii,51葉圖，表 : 30公分;
標題:	四方扁平露焊墊構裝
標題:	Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/6qfbbm
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉48-51

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
劉, 百洲

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package / 劉百洲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2016[民105]. - viii,51葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉48-51.
四方扁平露焊墊構裝Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)

電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析研究 = Soldering and Reliability Analysis of PCB Land-pad Design for QFP E-pad Package
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300 $a 參考書目：葉48-51
314 $a 指導教授：吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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610 # 1 $a Quad Flat Package Exposed pad(QFP E-pad)
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