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構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Cir...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
作者:	王高義,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2011[民100]
面頁冊數:	78面圖，表格 : 30公分;
標題:	系統構裝三維互連線路
標題:	system in package(SIP)
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93737152728703378871
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面65-66

構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
王, 高義

構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging / 王高義撰 - 高雄市 : 撰者, 2011[民100]. - 78面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面65-66.
系統構裝三維互連線路system in package(SIP)

構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
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300 $a 參考書目: 面65-66
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
510 1 $a Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging $z eng
610 # 0 $a 系統構裝三維互連線路 $a 構裝基板線路設計 $a 鍍穿孔模型 $a 共振腔效應 $a 長傳輸線效應 $a 差動寬頻修正T型等效電路
610 # 1 $a system in package(SIP) $a substrate $a via model $a cavity mode $a long term transmission line $a differential modify-T model
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