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晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural ...

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國立高雄大學電機工程學系碩士班

晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural Strength in Die Stacking Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study on Structural Strength in Die Stacking Process
作者:	楊惠卿,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	73葉圖 : 30公分;
標題:	三點彎曲強度
標題:	three point strength
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/37882035585652314025
附註:	106年10月25日公開

晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural Strength in Die Stacking Process
楊, 惠卿

晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural Strength in Die Stacking Process / 楊惠卿撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 73葉 ; 圖 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉72-73.
三點彎曲強度three point strength

晶粒堆疊製程的結構強度研究 = Study on Structural Strength in Die Stacking Process
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314 $a 指導教授: 藍文厚博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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2 筆 • 頁數 1 •
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學位論文

TH 008M/0019 542201 4657 2017

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不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4657 2017 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
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