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利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
作者:	許馨儀,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	49葉圖，表格 : 30公分;
標題:	傅氏光學
標題:	Fourier Optic
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/zgm36d
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉48-49

利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
許, 馨儀

利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process / 許馨儀撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 49葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉48-49.
傅氏光學Fourier Optic

利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 = The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process
LDR:01179pam0a2200277 450 001 526328
005 20190102101851.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 106NUK01442006
100 $a 20181011y2018 k y0chiy50 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 利用傅氏光學於半導體切割粗糙度之研究 $d The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process $z eng $f 許馨儀撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2018[民107]
215 0 $a 49葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉48-49
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Application of Fourier Optics for The Rough Evaluation in Semiconductor Sawing Process $z eng
610 # 0 $a 傅氏光學 $a 切割粗糙度 $a 空間濾波
610 # 1 $a Fourier Optic $a The roughness of sawing process $a spatial filter
681 $a 008M/0019 $b 542201 0842 $v 2007年版
700 1 $a 許 $b 馨儀 $4 撰 $3 798990
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
801 0 $a tw $b NUK $c 20181025 $g CCR
856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/zgm36d $z 電子資源 $2 http