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BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
作者:	詹岳霖,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	65葉圖，表格 : 30公分;
標題:	Compound
標題:	compound
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/ck87u6
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉64-65

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
詹, 岳霖

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package / 詹岳霖撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 65葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉64-65.
Compoundcompound

BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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