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迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improv...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
作者:	張傑琍,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	48葉圖，表格 : 30公分;
標題:	半導體
標題:	Semi-Semiconductor
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/d9tb76
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉48

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
張, 傑琍

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process / 張傑琍撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 48葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉48.
半導體Semi-Semiconductor

迴焊爐環境因子對錫球結球製程良率改之善探討 = Yield Improvement Study of Environmental Factors for Solder Bump Reflow Process
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300 $a 參考書目：葉48
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 半導體 $a 晶圓凸塊 $a 覆晶封裝 $a 迴焊爐參數
610 # 1 $a Semi-Semiconductor $a Wafer bump $a Flip Chip $a Reflow Parameter
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