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半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semico...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
作者:	洪沁琳,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	65葉圖，表格 : 30公分;
標題:	半導體
標題:	semiconductor
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/4bvp29
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉64-65

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
洪, 沁琳

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling / 洪沁琳撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 65葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉64-65.
半導體semiconductor

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
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300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉64-65
314 $a 指導教授：施明昌博士，林忠民博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 半導體 $a 銲線 $a 銲線加熱板 $a 失效模式 $a QFN $a QFP $a 可靠度分析
610 # 1 $a semiconductor $a wire bonding $a heat block $a FMEA $a QFN $a QFP $a Reliability
681 $a 008M/0019 $b 542201 3431 $v 2007年版
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712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
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