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電子構裝技術與應用
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林定皓,
出版地:
新北市
出版者:
全華;
出版年:
2018[民107]
版本:
初版
面頁冊數:
1冊圖，表 : 26公分;
集叢名:
輔助教材3
標題:
電子工程 -
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
附註:
封面英文題名：Electronic packaging technology introduction
附註:
含參考書目
附註:
附錄:1.詞彙整理；2.典型構裝名稱外觀對照表
其他題名:
Electronic packaging technology introduction
ISBN:
978-986-463-883-3
電子構裝技術與應用
林, 定皓
電子構裝技術與應用
/ 林定皓編著 - 初版. - 新北市 : 全華, 2018[民107]. - 1冊 ; 圖，表 ; 26公分. - (輔助教材 ; 3).
封面英文題名：Electronic packaging technology introduction含參考書目附錄:1.詞彙整理；2.典型構裝名稱外觀對照表.
ISBN 978-986-463-883-3
電子工程積體電路半導體
電子構裝技術與應用
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東方語文圖書區(五樓)
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