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聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect o...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
作者:	董芓儀,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2019[民108]
面頁冊數:	49葉圖，表 : 30公分;
標題:	聚醯亞胺層表面粗糙度
標題:	Surface roughness of polyimide layer
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/7749h2
附註:	108年10月31日公開
附註:	參考書目: 葉43

聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
董, 芓儀

聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination / 董芓儀撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 49葉 ; 圖，表 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉43.
聚醯亞胺層表面粗糙度Surface roughness of polyimide layer

聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
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300 $a 參考書目: 葉43
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 聚醯亞胺層表面粗糙度 $a 覆晶封裝 $a 電漿除膠渣 $a 底膠脫層
610 # 1 $a Surface roughness of polyimide layer $a Flip Chip $a descum $a underfill delamination
681 $a 008M/0019 $b 542201 4442.1 $v 2007年版
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