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應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Appl...

國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging
副題名:	以N公司為例
作者:	李柏瑤,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2021[民110]
面頁冊數:	[8]，94葉圖，表 : 30公分;
標題:	六標準差
標題:	Six Sigma
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/5pnnfm
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目：葉67-71

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company
李, 柏瑤

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例 / 李柏瑤撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - [8]，94葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉67-71.
六標準差Six Sigma

應用六標準差與決策實驗室分析法探討半導體封裝之黏晶製程改善 = Applying the Methods of Six-Sigma and DEMATEL to Studythe Die Bonding Process Improvement of SemiconductorPackaging : 以N公司為例; The Case of the N Company
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300 $a 參考書目：葉67-71
314 $a 指導教授：莊寶鵰博士
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