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適用於封裝產業全廠機台生產指標實作 = Implementation o...
~
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班
適用於封裝產業全廠機台生產指標實作 = Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry
作者:
韓汶庭,
其他團體作者:
國立高雄大學
出版地:
高雄市
出版者:
國立高雄大學;
出版年:
2021[民110]
面頁冊數:
ix,87葉圖,表 : 30公分;
標題:
半導體封裝產業
標題:
Semiconductor packaging industry
電子資源:
https://hdl.handle.net/11296/qcsegk
附註:
110年12月1日公開
附註:
參考書目:葉73-75
適用於封裝產業全廠機台生產指標實作 = Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry
韓, 汶庭
適用於封裝產業全廠機台生產指標實作
= Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry / 韓汶庭撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - ix,87葉 ; 圖,表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目:葉73-75.
半導體封裝產業Semiconductor packaging industry
適用於封裝產業全廠機台生產指標實作 = Implementation of Factory-wide Equipment Production Index System for Packaging Industry
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指導教授:施明昌教授,謝昱銘博士
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博碩士論文區(二樓)
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2 筆 • 頁數 1 •
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預約狀態
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310002986399
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0019 542201 4430.4 2021
一般使用(Normal)
在架
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310002986407
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0019 542201 4430.4 2021 c.2
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2 筆 • 頁數 1 •
1
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https://hdl.handle.net/11296/qcsegk
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