適用於封裝產業全廠機台批間機況監控系統實作 = Implementati...
劉益銘

 

  • 適用於封裝產業全廠機台批間機況監控系統實作 = Implementation of Factory-wide Equipment Status Between Lot to Lot Monitoring System for Packaging Industry
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Implementation of Factory-wide Equipment Status Between Lot to Lot Monitoring System for Packaging Industry
    作者: 劉益銘,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2021[民110]
    面頁冊數: xii,83葉圖,表 : 30公分;
    標題: 半導體封裝產業
    標題: Semiconductor packaging industry
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/6gwm59
    附註: 110年12月1日公開
    附註: 參考書目:葉70-71
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002986431 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7288 2021 一般使用(Normal) 在架 0
310002986449 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7288 2021 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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